电镀基本原理是什么?

2021-06-11      阅读:651

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:

阴极(镀件):Ni2++2e→Ni(主反应)

2H++e→H2↑(副反应)


阳极(镍板):Ni﹣2e→Ni2+(主反应)

4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)


不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出。根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。


阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。


上一篇:影响铁板电镀质量的因素有哪些? 下一篇:怎样有效预防影响电镀质量的因素 返回目录